国芯当自强

撰文/ 李贤焕
编辑/ 董雨晴

芯片是信息时代的“发动机”，是推动数字时代发展的核心竞争力，芯片产业本身也是一个国家高端制造能力的综合体现。

回望过去十年，以智能手机为代表的大量智能终端带动了芯片产业呈井喷式发展，工信部数据显示，2021年我国集成电路全行业销售额首次突破万亿元。

2018-2021年复合增长率为17%，是同期全球增速的3倍多。

尤其是在欧美市场等参与者也加大了对芯片产业的扶持力度的情况下，没有人会再怀疑国产芯片的重要性。在国产化战略、缺芯现状的推动下，再结合科创板红利，中国半导体行业已经走出迷雾，迎来关键时期。

从集成电路大基金牵头、活跃的民间资本涌入，到传统芯片企业崛起，新玩家持续不断入场，中国芯片产业汇集了前所未有的资金支持力度和技术人才规模，合力催生了芯片产业的黄金十年。

如今，芯片产业已经成为大国博弈的焦点。就在近期，韩国、欧盟等国家和地区都出台了相应的扶持法案和投资计划，加速建立自己的半导体壁垒。

从国产替代到国产突破，中国芯片产业崛起已经在路上。

走出“失落十年”

2013年最后一个月走完，海关总署给出的数据显示，2013年中国集成电路芯片以2322亿美元进口额，超过了原油2196亿美元的进口额。

和石油资源类似，芯片的重要性也逐步体现至国家战略层面，由于信息、通讯产品的核心元器件仍然需要大量进口，这在一定程度上可能会威胁国家信息安全。恰好那年夏天，影响深远的棱镜计划（一项由美国国家安全局自2007年起开始实施的绝密电子监听计划）在美国被曝出，世界哗然。

有投资人后来回忆，芯片进口超过原油，意味着未来芯片一定会成为国家的“战略物资”，而且处在信息安全核心位置的就是集成电路。

但当时的中国半导体产业正面临着一段失落的时期。

彼时，行业内弥漫着一种对外资芯片的崇拜情绪，所谓“能用海外的、更好的，干嘛花精力搞芯片”的声音在业内流传。这也使得很长一段时间内，高端芯片长期被外资把控。

国内的芯片厂商并非没有努力过。

芯片创业潮的短暂黎明往前追溯也要更早。中国在2000年发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，鼓励外国企业在中国设立合资或独资集成电路生产企业，并逐步降低国内芯片企业的增值税率至3%。

于是，2000年到2004年期间，如今在国产芯片中排名前列的中芯国际、华为海思、展讯通信、珠海炬力等十余家企业先后成立。

中芯国际成立后，在2003年底拿下了全球第四大代工厂的位子，但当时脚跟还没站稳就收到了来自台积电的指控打压，2003年到2009年，持续了6年的诉讼战，最终以中芯国际一次败诉、一次和解收场。中芯国际向台积电支付了3.75亿美元赔款，交出了10%的股份。在和解公告发出前的同一天，中芯国际的创始人、有着“中国半导体之父”之称的张汝京宣布离职。

这对于国产芯片行业也是当头一棒。

运作模式最为市场化的展讯通信，是一个由37名海归组成的豪华团队，他们致力于独立研发有自主知识产权的手机基带芯片。不过展讯通信在成立后也经历了“找钱难”和“发展难”的问题，创始人武平、陈大同等人不得不到海外资本市场找钱，2007年，展讯以“首支中国3G概念股”正式登陆纳斯达克。

但上市，也恰恰成为展讯走向下坡路的关键节点。上市一年后，展讯核心骨干层爆发离职潮，当时业内评论称，所有芯片企业在上市后都会面临这一局面。高管想要功成身退，股票过了锁定期后离职潮不可避免。

核心层动荡的同时，展讯投入重金开发的 TD 芯片，产业化非常不顺利。这加速了其灵魂人物、展讯创始人武平的离职。

彼时3G大幕即将拉开，但武平却不得不离开他一手搭建的舞台。

2010年，在失去公司控制权、离开展讯后，武平感慨：“在中国，技术创业不容易。我们在自己的主场，也不一定有主场之利。”

武平的感慨或许有个人情绪抒发的成分，但也在一定程度上反映了当时芯片行业的发展痛处。总的来说，芯片行业投入大、见效慢、失败率高，这无疑打击了那几年资方的信心，而民营资本更是注重投资风险，中国芯片企业一直未能取得大的突破。

根据工信部运行检测协调局数据显示，在2008年到2013年这6年间，我国集成电路行业固定资产投资总量仅400亿美元，作为对比，英特尔公司在2013年一年的投资就达130亿美元。

这只是一个缩影。在那几年时间里，飞速成长的故事是属于中国互联网行业的。而在2015年前，半导体投资成功退出案例最多也就几亿美元估值。半导体行业无可厚非的坐了资本的冷板凳。

与此同时，不管是外企巨头，还是国内的互联网新贵，也都是诸多芯片人才的更优选择。应届生从事芯片研发，工资普遍仅为互联网行业的五到七成。

这种状况，一直持续到了2014年，在视线边缘游荡数年的芯片产业，迎来了春天。

这一年9月，国家大基金一期正式成立，规模达到1387亿元。重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试等，二期募资超2000亿元，侧重半导体装备、材料等上游环节。

千亿级芯片产业扶持基金的出台，将芯片投资的力度从最多数十亿级，直接提升到了百亿级。目标在10年内将芯片内需市场自制率提升至70%，在2030年时，从技术上赶超世界领先企业。

一场影响至今的芯片产业突围大战就此开启，大基金带动地方基金、民营资本入场，造就了为期接近十年的国产芯片黄金时期。

全员参与的芯片突围

市场反应来的很快，大基金成立后，芯片企业数量应声上涨，各地的积极性也被全方位调动。

在那之前，中国芯片公司主要集中在上海、深圳、北京等一线城市，2014年开始，大批二线城市也加入了战局。

西安、杭州、无锡、合肥、武汉、重庆等城市通过成立地方产业基金等政策支持，推动芯片产业在全国范围内遍地开花。

根据第三方咨询机构高工产业研究院统计，截至2019年6月，地方已设立或正规划设立集成电路产业基金目标金额已突破7000亿元。

与此同时，外部封锁也反过来刺激中国芯片的自主突破需求。

2018年初，国内最大芯片制造商中芯国际以1.2亿美元的价格向ASML订购一台EUV光刻机，但在外部阻力下，这台原本应该在2020年完成安装的光刻机终究没能运抵中国。

在那之后的一年里，中兴事件、华为被列入禁售实体名单等事件先后发生。中国迫切需要加速实现自主可控和国产替代，解决“卡脖子”的问题，让2019年成为国内芯片投资的又一个分水岭。

2019年7月，科创板开板，让芯片行业内投资更加白热化。

很长时间里，以芯片为代表的硬科技可以用孤独来形容，收益率远不如互联网投资，科创板的推出改变了硬科技投资的旧有局面。科创板开板后，芯片巨头中芯国际上市募资额达532亿元，创下科创板最高融资纪录，“AI芯片第一股”寒武纪开盘后即大涨三倍，造就了二级市场情绪顶点。

这些情绪也进一步传导到一级市场，云岫资本此前披露的数据显示，2020年国内半导体行业投资案例合计413起，总额超过1400亿元，这一数字在2019年仅有约300亿元，一年时间增长近4倍。

大量资金涌入，让各路从业者从最初主要关注中下游的半导体应用、设计、制造、封测，持续延伸到上游材料、生产设备、EDA（电子设计自动化）等环节，覆盖芯片全产业链。

人才层面，恰恰是外企在中国十几、二十年的发展，培养了大量的芯片人才，在历史性的机遇之下也大批流向国内民营企业，成为推动产业发展的原动力。

而从公司来看，芯片巨头加速收购兼并的步伐，初创企业发展势如破竹。截至2022年8月，已上市的中国芯片企业超过200家。

从政策的重视，到不同背景的资金涌入推动的创业潮、各路玩家持续布局，渗入各个细分环节，加上历史性的国产替代机遇，芯片产业开启了久违的飞速发展时期。

国芯当自强

国际范围内，芯片制造产业重心持续向亚洲转移。在长链条的全球化芯片供应链里，中国的地位也随之提升。

在市场应用需求推动下，晶圆制造业产能逐步向中国转移，包括SK海力士、英特尔、三星在内的传统芯片大厂纷纷在中国设厂，以保持自己产品在全球市场的成本竞争力。另一方面，本土晶圆厂也快速成长，2018年开始，本土企业晶圆厂产能以超过50%的年增速高速提升。数据显示，美国半导体制造业产能的全球占比从1980年的42%已降至2018年的12.8%；中国大陆晶圆产能占比从2011年的9%提升至2018年的13%，已经实现了反超。

在自主研发方面，中国芯片企业长期在关键领域主要依赖进口，在政策、资金的加持下，我国芯片技术水平明显提升，芯片产业进入了全面发展阶段，产业空白被逐步填上。

在芯片设计领域，华为海思的高端芯片在全球巨头把控的市场里撕开了一个口子，成为中国芯片技术能力的一个代表；2017年，长江存储研制成功国内首颗3D NAND闪存芯片；DRAM领域，合肥长鑫在2019年量产国内首款DDR4内存芯片；芯片封测环节，长电科技成为全球第三的封测厂，拿下了高通、联发科、英特尔等国际大厂的订单。

国产替代稳步推进，企业竞争力和业绩稳步进展，逐步迈入高速成长期。但在设计、材料、设备等核心环节，“卡脖子”问题依旧待解，高端芯片一定程度上还在依赖外部供应，打造芯片产业和安全的供应链仍在一个不断推进的过程中。

与此同时，全球芯片产业格局正在悄然变化。

全球范围内，包括韩国、欧盟在内的国家和地区都出台了相应的扶持法案和投资计划，加速建立自己的半导体壁垒。

回望过去，全球集成电路数十年的发展史中，从来都是一场举国之力进行的全面战争。从最早半导体技术最先源于美国，到扶持日、韩等东南亚地区产业发展，再到如今将关注重心移回本土。产业和国家间的角力从未消失，中国芯片产业也从未像现在这样信心、决心与耐心十足。

中国芯片突围仍在奋力进行，国芯自强，指日可待。